任職要求：
1、電子、通信工程類相關專業(yè)，大專及以上學歷；
2、必須具有3年以上的硬件原理圖和PCB開發(fā)設計經(jīng)驗；
3、熟悉電烙鐵、萬用表、熱風槍、示波器、頻譜分析儀等基本測試儀器的使用；
4、具有IPC(網(wǎng)絡攝像機)原理圖和LAYOUT設計經(jīng)驗；
5、熟悉模擬電路、數(shù)字電路，及常規(guī)的信號設計規(guī)范；
崗位職責：
1、負責IPC(網(wǎng)絡攝像機)硬件開發(fā)；
2、負責IPC(網(wǎng)絡攝像機)原理圖和LAYOUT設計；
3、輸出PCB和PCBA相關的生產(chǎn)資料；
4、對IPC產(chǎn)品研發(fā)過程中的相關技術問題進行攻關；
5、配合3C、CE、FCC認證所需的資料輸出和硬件整改；
6、承擔部門的技術問題攻關工作；
7、組織客戶需求、設計方案、原理圖、PCB評審；
8、對IPC產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計問題進行有系統(tǒng)分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施；
9、參與結構設計評審，結構確認；
10、負責PCB及PCBA打樣進度跟進；
1、電子、通信工程類相關專業(yè)，大專及以上學歷；
2、必須具有3年以上的硬件原理圖和PCB開發(fā)設計經(jīng)驗；
3、熟悉電烙鐵、萬用表、熱風槍、示波器、頻譜分析儀等基本測試儀器的使用；
4、具有IPC(網(wǎng)絡攝像機)原理圖和LAYOUT設計經(jīng)驗；
5、熟悉模擬電路、數(shù)字電路，及常規(guī)的信號設計規(guī)范；
崗位職責：
1、負責IPC(網(wǎng)絡攝像機)硬件開發(fā)；
2、負責IPC(網(wǎng)絡攝像機)原理圖和LAYOUT設計；
3、輸出PCB和PCBA相關的生產(chǎn)資料；
4、對IPC產(chǎn)品研發(fā)過程中的相關技術問題進行攻關；
5、配合3C、CE、FCC認證所需的資料輸出和硬件整改；
6、承擔部門的技術問題攻關工作；
7、組織客戶需求、設計方案、原理圖、PCB評審；
8、對IPC產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計問題進行有系統(tǒng)分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施；
9、參與結構設計評審，結構確認；
10、負責PCB及PCBA打樣進度跟進；
職位類別： 硬件工程師
舉報
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責： 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設計、器件選型、原理設計、PCB設計、設計評審、打樣跟進、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能； 2、項目產(chǎn)品硬件方案選型； 3、項目產(chǎn)品相..
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責： 1、負責產(chǎn)品的硬件設計和開發(fā)：結構堆疊、硬件原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及聯(lián)調(diào)； 2、負責項目硬件方案評估及預研，設計，器件選型，硬件成本控制，風險控制和質(zhì)量控制； 3、負責相關產(chǎn)..
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設計需求，完成硬件總體方案設計以及器件選型； 2、根據(jù)硬件設計方案，完成硬件單板原理圖、PCB設計以及單板的調(diào)試； 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責： 1、帶領團隊完成公司交給的硬件設計開發(fā)任務； 2、組織人員解決設計開發(fā)過程遇到的技術問題； 3、負責團隊管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子、電路或計算機相關專業(yè)..
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1-2萬/月申請職位1、負責相關方向產(chǎn)品硬件開發(fā)與調(diào)試； 2、負責產(chǎn)品硬件方案設計，原理圖設計，物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進、指導PCB layout等； 3、參與項目前期的技術溝通、技術調(diào)研和方案制定，產(chǎn)品..
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0.7-1.3萬/月申請職位1． 職位性質(zhì)：全職2． 收集、處理、反饋、跟蹤產(chǎn)品技術問題，做好技術支持3． 公司產(chǎn)品開發(fā)中的系統(tǒng)硬件設計、制造和調(diào)試工作；任職要求：1． 電子類/物聯(lián)網(wǎng)/計算機/自動化等相關專業(yè)畢業(yè)，本..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設計，包括原理圖設計，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估； 3. 負責BOM制作，硬件設..
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學歷，電子技術或電子信息，電子通信相關專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設計工作經(jīng)驗； 3、 掌握基于ARM平臺（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設計； 4..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責： 1.根據(jù)參考文檔進行原理圖設計； 2.負責項目物料評估、選型、認證、BOM制作； 3.負責電路原理設計、PCB布局 layout 檢查和設計指導； 4.負責生產(chǎn)過程中硬件問題跟進處理,..
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0.8-1萬/月申請職位1、負責協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設計、PCB板的設計、元器件的測試，負責產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負責參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負責工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
- 所屬行業(yè)：生產(chǎn)廠家
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市-龍崗區(qū)
- 聯(lián)系人：張啟飛
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