崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)：結(jié)構(gòu)堆疊、硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及聯(lián)調(diào)；
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件方案評(píng)估及預(yù)研，設(shè)計(jì)，器件選型，硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
3、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性和EMC測試，對不達(dá)標(biāo)的測試項(xiàng)進(jìn)行整改；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告的撰寫；
5、編寫輸出生產(chǎn)相關(guān)文檔，指導(dǎo)配合生產(chǎn)部門試產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
任職要求：
1、全日制本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)；
2、4年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；
3、有扎實(shí)的電子電路基本知識(shí)，熟悉數(shù)字電路和模擬電路非常熟悉；
4、熟悉常用的電子芯片資料，能熟練閱讀相關(guān)的英文資料；
5、扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)，具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力，樂于嘗試新的技術(shù)；
6、具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,具有團(tuán)隊(duì)精神；
7、有安防報(bào)警、智能家居等戶外紅外探測器、微波傳感器等戶外移動(dòng)感應(yīng)探測方案相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)：結(jié)構(gòu)堆疊、硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及聯(lián)調(diào)；
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件方案評(píng)估及預(yù)研，設(shè)計(jì)，器件選型，硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
3、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性和EMC測試，對不達(dá)標(biāo)的測試項(xiàng)進(jìn)行整改；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告的撰寫；
5、編寫輸出生產(chǎn)相關(guān)文檔，指導(dǎo)配合生產(chǎn)部門試產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
任職要求：
1、全日制本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)；
2、4年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；
3、有扎實(shí)的電子電路基本知識(shí)，熟悉數(shù)字電路和模擬電路非常熟悉；
4、熟悉常用的電子芯片資料，能熟練閱讀相關(guān)的英文資料；
5、扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)，具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力，樂于嘗試新的技術(shù)；
6、具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,具有團(tuán)隊(duì)精神；
7、有安防報(bào)警、智能家居等戶外紅外探測器、微波傳感器等戶外移動(dòng)感應(yīng)探測方案相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，完成硬件總體方案設(shè)計(jì)以及器件選型； 2、根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案，完成硬件單板原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及單板的調(diào)試； 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司交給的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)； 2、組織人員解決設(shè)計(jì)開發(fā)過程遇到的技術(shù)問題； 3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、電路或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)..
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)評(píng)審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能； 2、項(xiàng)目產(chǎn)品硬件方案選型； 3、項(xiàng)目產(chǎn)品相..
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1-2萬/月申請職位1、負(fù)責(zé)相關(guān)方向產(chǎn)品硬件開發(fā)與調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進(jìn)、指導(dǎo)PCB layout等； 3、參與項(xiàng)目前期的技術(shù)溝通、技術(shù)調(diào)研和方案制定，產(chǎn)品..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級(jí)硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估； 3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)..
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0.8-1萬/月申請職位1、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設(shè)計(jì)、PCB板的設(shè)計(jì)、元器件的測試，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評(píng)審工作。 3、負(fù)責(zé)工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
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0.7-1.3萬/月申請職位1． 職位性質(zhì)：全職2． 收集、處理、反饋、跟蹤產(chǎn)品技術(shù)問題，做好技術(shù)支持3． 公司產(chǎn)品開發(fā)中的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、制造和調(diào)試工作；任職要求：1． 電子類/物聯(lián)網(wǎng)/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本..
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求： 1、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源/逆變器/儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作； 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，繪制PCB板； 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)工作。 任職要求： 1、..
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學(xué)歷，電子技術(shù)或電子信息，電子通信相關(guān)專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、 掌握基于ARM平臺(tái)（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 4..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責(zé)： 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料評(píng)估、選型、認(rèn)證、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計(jì)指導(dǎo)； 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,..
